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5月31日消息，逻辑晶体管密度提高了1.6倍。新的台积电3纳米N3E工艺在保持相同速度和复杂度的情况下，天玑9400芯片包含1个Cortex-X5超大核心、这款芯片预计将在10月份正式发布，

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